散热问题！！！！！！！！
先请教大家几个问题：1。电路板工作时，发出的热量大约是多少？
2。通常我们所用的cree led，是美国产的，那么基板是中国产的吗？
3。cree工作时，热量完全是由核心底部产生或传导？
4。像fenix等这样的成品桶，从镜片处看不到防水胶圈，那么是怎样防水的？
本人关于电筒散热的设想：
其实现在的外壳，都是把桶身增加与空气的接触面积，来实现更好的散热
其实led电筒的铝制反光杯，也是应该起到导热作用的！！！但是单单塑料垫片，使led和反光杯没有任何接触{:1_257:} 这是大大的浪费啊 这些问题可能要厂家来解答了 顶个 坛子里高手很多啊 杯地散热能力可以不用去考虑 因为LED地结构决定发热点是在LED底部 1。电路板工作时，发出的热量大约是多少？不算大吧，没听说过特意给电路板散热的
2。通常我们所用的cree led，是美国产的，那么基板是中国产的吗？哪都有吧
3。cree工作时，热量完全是由核心底部产生或传导？热量完全由核心产生，，，热量完全由核心底部传导
4。像fenix等这样的成品桶，从镜片处看不到防水胶圈，那么是怎样防水的？没用过
其实现在的外壳，都是把桶身增加与空气的接触面积，来实现更好的散热
其实led电筒的铝制反光杯，也是应该起到导热作用的！！！但是单单，使led和反光杯没有任何接触 这是大大的浪费啊 塑料垫片，，，，那个是导热的 学习了！！！！！！！！！！ 没注意，原来是中尉楼主来开玩笑 先请教大家几个问题：
1。电路板工作时，发出的热量大约是多少？
2。通常我们所用的cree led，是美国产的，那么基板是中国产的吗？
3。cree工作时，热量完全是由核心底部产生或传导？
4。像fenix等这样的成品桶，从 ...
我是初学者 发表于 2009-8-9 11:56 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
1:视电路效率及散热能力.效率高,发热就小.
2:现在不一定都是美国产.但都是同一公司的技术及制造工艺.类似的产品可以看看CPU.基板都是后来做的,基本上现国内都是国内做的基板.
3:基本上大部份是,还有些是直接辐射出去.
4:有防水圈,只是在内部不容易看到而已. 进来学习啊 偶也学习了 太专业了，不懂，学习中...... 学习 谢谢各位dx 1.降压电路效率高点，发热少，这个可以实测的，输入功率和输出功率一减就是了。发热的主体是LED。如果要计算总发热，按总功率的80%－85%计算就可以了。
2.基板哪里生产重要吗？正确的都是纯铝的，哪里生产都一样。铝和其它的金属不一样，纯的比不纯的好生产。而导热最好用纯铝。
3.热量当然是由芯片产生，传热如果非要算的话会有少部分通过空气和辐射散掉。
4.防水圈不一定要持得见的。 一体光杯就是用反光杯来散热的，但效果不见得比把LED装在筒身上的好，还是把热先带到筒外才是正路. 铝光杯即使能散热，其热量也是在筒子里边，出不去的，散热还是靠筒身的外表面 我的想法：基板和反光杯设计成一体的，led正面与反光杯上的基板相连，背面两个触点绝缘，底部陶瓷座与另外一块金属相连（金属仅有一个led大小的凹槽），再与反光杯固定，反光杯呀电路仓什么的都是带螺纹的。，这样的话，散热效果一定会提高不少！！ 本帖最后由 我是初学者 于 2009-8-9 20:36 编辑
大家集思广益啊
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